在半导体制造和材料科学研究领域,高温处理设备的重要性不言而喻。Applied Materials公司近日推出了其最新的高温基座组件0010-27431,专为300mm直径的半导体晶圆或其他材料基底提供高温环境下的支持和加热。这款产品的设计和制造均遵循最严格的工业标准,确保了在关键工艺过程中的可靠性和稳定性。
产品特点:
- 高温稳定性:0010-27431基座组件采用高纯度、高耐热材料制成,如陶瓷(例如氧化铝、铝氮化物等)或石英,以确保在高温环境中的稳定性和低污染。
- 均匀加热:结构设计用于均匀支撑300mm直径的晶圆,并具有良好的热导性,确保温度分布均匀。
- 加热元件:内置的加热元件(如电阻丝、电热膜等)提供高温热源,其布局和功率设计确保基座表面温度均匀可控。
- 温度控制系统:包括温度传感器和温度控制器,实时监测基座温度,并根据需要调整加热功率,以维持设定的工艺温度。
- 气体管道系统:部分高温基座组件可能配备气体管道系统,以将工艺气体输送到基座表面或晶圆下方,进行特定的化学反应或气体氛围控制。
- 连接和固定装置:包括用于将基座组件安装到设备上的连接器和用于固定晶圆的夹具。
应用领域: 0010-27431高温基座组件广泛应用于以下领域:
- 半导体制造:用于300mm直径半导体晶圆的热处理、退火、氧化、扩散等关键工艺过程。
- 材料科学研究:在材料科学领域,用于研究材料在高温下的性质和行为。