0190-37519 | 射频阻抗匹配控制器

参数名称 参数值
产品型号 0190-37519
制造商 Applied Materials
产品类型 射频阻抗匹配控制器
射频频率 13.56MHz ± 0.1% / 2MHz ± 0.05%
功率容量 5kW (连续波) / 8kW (脉冲模式)
阻抗调节范围 5-2000Ω (自动匹配)
调谐速度 <100μs (全量程)
匹配精度 VSWR≤1.2:1 (稳态)
控制接口 AMAT SmartComm™ 高速总线
冷却方式 去离子水循环 (4L/min)
真空电容 陶瓷密封 (10⁻⁸ Torr级)
工作温度 15°C-30°C (控温±0.5°C)
颗粒控制 Class 1 (ISO 14644-1)
认证 SEMI F47-0706, CE EMC Directive
分类:

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描述

产品概述

AMAT 0190-37519 是 Applied Materials 旗下 P5000 系列蚀刻机的关键组件——射频阻抗匹配网络控制器(RF Match Network Controller),专为半导体晶圆等离子蚀刻工艺设计。该模块通过精准调控13.56MHz/2MHz双频段射频功率的阻抗匹配,实现驻波比(VSWR)动态稳定在1.2:1以内,确保晶圆表面等离子体密度波动≤0.8%。采用全数字自适应算法,​0190-37519 能在100μs内响应工艺腔体阻抗变化(由反应气体流量或晶圆负载引发),匹配精度高达99.5%。其水冷式双调谐器设计兼容Ar/Cl₂/C₄F₈等多种蚀刻气体环境,陶瓷密封真空电容器耐受10¹⁰次调节寿命。作为300mm先进制程的核心部件,​AMAT 0190-37519 在3D NAND深槽蚀刻中实现12:1深宽比控制,将工艺偏差降低至±1.5%。


技术规格

参数名称 参数值
产品型号 0190-37519
制造商 Applied Materials
产品类型 射频阻抗匹配控制器
射频频率 13.56MHz ± 0.1% / 2MHz ± 0.05%
功率容量 5kW (连续波) / 8kW (脉冲模式)
阻抗调节范围 5-2000Ω (自动匹配)
调谐速度 <100μs (全量程)
匹配精度 VSWR≤1.2:1 (稳态)
控制接口 AMAT SmartComm™ 高速总线
冷却方式 去离子水循环 (4L/min)
真空电容 陶瓷密封 (10⁻⁸ Torr级)
工作温度 15°C-30°C (控温±0.5°C)
颗粒控制 Class 1 (ISO 14644-1)
认证 SEMI F47-0706, CE EMC Directive

主要功能描述

双频段动态阻抗追踪:
内嵌高速FPGA实时计算负载阻抗矩阵(Z-Matrix),通过矢量反射系数反馈动态调整两路真空电容组(100pF-2500pF),在10ms内消除90%的电极失配能量损耗。

0190-30354

多工艺参数耦合控制:
集成OES(发射光谱仪)接口,根据CN*/F*自由基浓度自动优化匹配点,减少微负载效应(Micro-loading)导致的蚀刻速率漂移(Max. ±3%)。

失效安全机制:
当VSWR >1.8:1时触发微秒级功率箝位保护,防止反射功率损伤射频发生器(如AMAT 0190-75700),故障事件记录缓存容量达500组。

预测性维护支持:
监测真空电容电机扭矩曲线,预判碳刷磨损状态(>500万次寿命),通过SECS/GEM协议上传设备健康指标至EAP系统(如AMAT E3)。


应用领域

28nm逻辑芯片栅极蚀刻:
在HBr/O₂等离子工艺中,​0190-37519 保持3σ临界尺寸(CD)波动<0.8nm,其多区段阻抗优化算法补偿晶圆边缘蚀刻速率衰减。

3D NAND高深宽比蚀刻:
控制深硅蚀刻(DSE)的BOSCH工艺切换,匹配网络响应时间<50μs,实现周期交替时过渡区损失降低至<2nm/循环。

DRAM电容器制造:
针对高介电材料(HfO₂)蚀刻,优化射频谐波抑制功能(THD<0.1%),降低等离子体诱导损伤(PID)至1E9/cm²级别。

功率器件沟槽蚀刻:
在SiC晶圆加工中维持12:1深宽比,水冷系统确保150min连续工艺下电极温升<0.3°C,沟槽侧壁粗糙度<1.5nm RMS。


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