1X00781H01L 电源模块控制器模块 PLC大力开发智能模块

EMERSON 1X00781H01L 电源模块

电源模块是可以直接贴装在印刷电路板上的电源供应器，其特点是可为专用集成电路（ASIC）、数字信号处理器 (DSP)、微处理器、存储器、现场可编程门阵列 (FPGA) 及其他数字或模拟负载提供供电。一般来说，这类模块称为负载 (POL) 电源供应系统或使用点电源供应系统 (PUPS)。由于模块式结构的优点甚多，因此模块电源广泛用于交换设备、接入设备、移动通讯、微波通讯以及光传输、路由器等通信领域和汽车电子、航空航天等。

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产品详情

EMERSON 1X00781H01L  电源模块

1X00781H01L

韩国科学技术研究院（KIST；院长：Seok-jin Yoon）宣布，由光电材料与器件中心的 Do Kyung Hwang 博士和物理系的
Kimoon Lee 教授领导的联合研究小组在国立群山大学（校长：Jang-ho Lee）通过开发新型超薄电极材料（Cl-SnSe2），
成功实现了基于二维半导体的电子和逻辑器件，其电气性能可以自由控制。
联合研究小组能够使用二维电极材料 Cl 掺杂的二硒化锡 (Cl-SnSe2) 选择性地控制半导体电子器件的电气特性。很难用传
统的二维半导体器件实现互补逻辑电路，因为由Fermi-level pinning现象，它们仅表现出 N 型或 P 型器件的特性。
相比之下，如果使用联合研究团队开发的电极材料，则可以通过最大限度地减少与半导体界面的缺陷来自由控制 N 型和 P
型器件的特性。换言之，单个器件同时执行 N 型和 P 型器件的功能。因此，无需分别制造N型和P型器件。通过使用该器件，
联合研究团队成功实现了一种高性能、低功耗、互补的逻辑电路，可以执行 NOR 和 NAND 等不同的逻辑运算。
黄博士说：“这一发展将有助于加速人工智能系统等下一代系统技术的商业化，这些技术由于传统硅的小型化和高集成度所
带来的技术限制而难以在实际应用中使用。半导体器件。” 他还预计“开发的二维电极材料非常薄；因此，它们表现出高透光
率和柔韧性。因此，它们可用于下一代柔性透明半导体器件。”
                                产品描述

EMERSON 1X00781H01L 电源模块

电源模块是可以直接贴装在印刷电路板上的电源供应器，其特点是可为专用集成电路（ASIC）、数字信号处理器 (DSP)、微处理器、存储器、现场可编程门阵列 (FPGA) 及其他数字或模拟负载提供供电。一般来说，这类模块称为负载 (POL) 电源供应系统或使用点电源供应系统 (PUPS)。由于模块式结构的优点甚多，因此模块电源广泛用于交换设备、接入设备、移动通讯、微波通讯以及光传输、路由器等通信领域和汽车电子、航空航天等。

The power supply module is a power supply that can be directly mounted on the printed circuit board, and it is characterized by providing power for application specific integrated circuits (ASIC), digital signal processors (DSP), microprocessors, memories, field programmable gate arrays (FPGA) and other digital or analog loads. Generally speaking, such modules are called load (POL) power supply system or point-of-use power supply system (PUPS). Because of the advantages of modular structure, modular power supply is widely used in communication fields such as switching equipment, access equipment, mobile communication, microwave communication, optical transmission, routers, automotive electronics, aerospace and so on.

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