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TRICONEX 2481 型号：TRICONEX 2481 输出模块基板 TRICON AO2481
技术规范
基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate，CCL）上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片（Pregpr’eg）交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。
基板材料技术与生产，已历经半世纪的发展，全世界年产量已达2.9亿平方米，这一发展时刻被电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、印制电路板技术的革新发展所驱动。 自1943年用酚醛树脂基材制作的覆铜箔板开始进入实用化以来，基板材料的发展非常迅速。1959年，美国得克萨斯仪器公司制作出第一块集成电路，对印制板提出了更高的高密度组装要求，进而促进了多层板的产生。1961年，美国Hazeltine Corpot ation公司开发成功用金属化通孔工艺法的多层板技术。1977年，BT树脂实现了工业化生产，给世界多层板发展又提供了一种高低Tg的新型基板材料。 1990年日本IBM公司公布了用感光树脂作绝缘层的积层法多层板新技术，1997年，包括积层多层板在内的高密度互连的多层板技术走向发展成熟期。与此同时，以BGA、CSP为典型代表的塑料封装基板有了迅猛的发展。20世纪90年代后期，一些不含溴、锑的绿色阻燃等新型基板迅速兴起，走向市场。 我国基板材料业经40多年的发展，已形成年产值约90亿元的生产规模。2000年，我国大陆覆铜板总产量已达到6400万平方米，创产值55亿元。其中纸基覆铜板的产量已跻身世界第三位。但是在技术水平、产品品种、特别是新型基板的发展上，与国外先进国家还存在相当大的差距。
TRICONEX 2481
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优势品牌型号：TRICONEX 2481 输出模块基板 TRICON AO2481
| GE SR750-P5-G1-S1-HI-A20-R | BENTLY 125720-01 | ABB PP865A |
| ABB 5SHX1445H0002 3BHL000387P0101 | BENTLY 125680-01 | BENTLY 125680-01 |
| ABB PFTL101B 5.0KN 3BSE004191R1 | BENTLY 133396-01 | SIEMENS SIMATIC FIELD PG M4 |
| KOKUSAI CXP-544A KOMS-A2 | BENTLY 3500/22M 288055-01 | EPRO PR6423/010-040+CON021 |
| SCHNEIDER 140CPU67160 | ABB PU512V2 3BUR001401R1 | TRICONEX 3721 |
| A-B MPL-B540K-SJ24AA/A | ABB PU515A 3BSE032401R1 | TRICONEX 4351B |
| ABB PFTL101A 1.0KN 3BSE004166R1 | SCHNEIDER TSXCUSBMBP | TRICONEX 3503E |
| ABB CI854 3BSE025349R1 | ABB 1TGE120010R1300 | TRICONEX 3511 |
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